Điều này cũng tương tự như hiện tượng dân số thành thị ngày càng tăng mà
diện tích đất không thay đổi dẫn tới sự xuất hiện ngày càng nhiều các tòa
nhà cao tầng nhằm giải quyết vấn đề nơi ăn chốn ở cho dân cư thành thị.
Chip 4 Mega DRAM có thể sử dụng cả phương thức Stack - xếp chồng lên
trên và phương thức Trench - đặt chồng xuống dưới.
Nếu chỉ dựa vào điều này và chọn bừa một trong hai phương thức trên để
tiến hành sản xuất thì hậu quả sẽ cực kỳ khôn lường. Tuy nhiên, đây lại là
suy nghĩ chung của các công ty khác, với suy nghĩ đơn giản như vậy, có
công ty khi tiến hành sản xuất thì lựa chọn phương thức Stack, một số công
ty khác lại chọn phương thức Trench.
Ngay cả các doanh nghiệp hàng đầu của Mỹ và Nhật Bản cũng đã không
thể đưa ra câu trả lời chính xác về vấn đề này. Kết quả là hầu hết các công
ty của Mỹ sản xuất trên dây chuyền Trench. Trong khi đó, các doanh nghiệp
Nhật Bản không đưa ra một lựa chọn thống nhất, vì vậy mà một số công ty
áp dụng phương thức Stack, còn một vài công ty khác lại sử dụng phương
thức Trench.
Nếu đi theo xu thế mà các công ty lớn trên thế giới tạo ra thì đương nhiên
phải lựa chọn phương thức Trench. Bởi vì thực tế là các công ty sản xuất
theo phương thức Trench rõ ràng đang chiếm thế áp đảo.
Trong tình huống này, ban lãnh đạo và các chuyên gia nghiên cứu của
Samsung Electronics cũng đưa ra các luồng ý kiến khác nhau. Nhưng ngay
khi biết điều này, Lee Kun Hee đã nhanh chóng đưa ra quyết định cuối
cùng.
“Hãy nghĩ theo chiều hướng đơn giản hóa vấn đề. Chẳng phải là xếp chồng
lên trên sẽ dễ hơn là đào sâu xuống dưới sao? Hãy chọn Stack. Trench cũng
có thể là trò đánh lạc hướng. Nếu chúng ta cứ vướng bận với Trench rồi lại
sản xuất chip 4 Mega DRAM theo phương thức Stack thì cũng chẳng khác
